表面実装型LED素子及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035808
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214002
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】従来のこの種の表面実装型LED素子は、プリント回路基板を素材とする基板を使用するものであり、この基板の生産に非常に数多くの工程が必要となり、表面実装型LED素子がコストアップする問題点を生じている。【解決手段】本発明により、ハンダ付が可能な金属部材で形成され、断面が端子部21と配線部22とマウント部23とで略L字状とされた端子板2の一対をマウント部23を正対する門構え状に配置し、マウント部23を除き樹脂41を充填して固定し、マウント部23間に適宜のピッチでLEDチップ3をマウントした後に樹脂42で覆い、LEDチップ3間を切断して成る表面実装型LED素子1の製造方法としたことで、予めに所定形状として形成した端子板2の一対を所定間隔で対峙させ、間に樹脂41を注入する工程のみでLEDチップ3のマウントを可能とし、格段の製造工程の短縮を可能として課題を解決する。

請求項（抜粋）：

ハンダ付が可能な金属部材で形成され、帯状とした端子部と、該端子部の一方の面から長手方向に沿う壁状で且つ前記面と略直角方向に突出する配線部と、該配線部の先端側にマウント部とが設けられて断面を略L字状とされた端子板の一対を、前記マウント部がこのマウント部間にマウントされるLEDチップの寸法に対応する間隔で正対する門構え状に配置して、前記一方の面の間の前記マウント部を除く部分に樹脂を充填して両端子板を固定し、前記マウント部間に適宜のピッチで前記LEDチップをマウントした後にLEDチップを樹脂で覆い、しかる後に前記LEDチップ間を切断して成ることを特徴とする表面実装型LED素子の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-011771
特開昭50-133783
特開平4-357886

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