特許
J-GLOBAL ID:200903036659384230
ヒートシール可能なフィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山崎 行造 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-536987
公開番号(公開出願番号):特表2001-512384
出願日: 1998年02月24日
公開日(公表日): 2001年08月21日
要約:
【要約】本発明は、(i)3以下のMw/Mnを有するエチレンのホモポリマー又は、エチレンと50重量%以下のC3乃至C20α-オレフィンとの、50%以上のCDBIを有する、コポリマーを含む第一の表層及び(ii)プロピレンのホモポリマー又は、プロピレンと50重量%以下のコモノマーとのコポリマーを含むフィルムに関する。
請求項(抜粋):
(i) 3以下のMw/Mnを有するエチレンのホモポリマー又は、エチレンと 50重量%以下のC3乃至C20α-オレフィンとの、50%以上のCDBIを有 するコポリマーを含む第一の表層及び (ii)プロピレンのホモポリマー又は、プロピレンと50重量%以下のコモノマー とのコポリマーを含む第二の表層 を含むフィルム。
IPC (5件):
B32B 27/32
, C08J 5/18 CES
, C08L 23/04
, C08L 23/10
, C08L 23:04
FI (5件):
B32B 27/32
, C08J 5/18 CES
, C08L 23/04
, C08L 23/10
, C08L 23:04
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