特許

J-GLOBAL ID：200903036668156185

半導体チップ

発明者： 森 利浩
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302663
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161760
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体チップと基板とを電気的に接続するワイヤボンディングの距離が長くても、ボンディングパッドの位置精度を保って信頼度が高くかつ小形化された半導体チップを提供する。【構成】 半導体チップ1の上に1列に配置されたボンディングパッド3と受側基板2に配置された受側ボンディングパッド4との間がボンディングワイヤ5によって電気的に接続されている。半導体チップ側のボンディングパッド3の形状を、チップの中央部分が最も小さく中央部分から離れるにしたがって漸次大きくする。【効果】 ボンディング距離が長くなってもワイヤのパッドに対する位置精度を保つため信頼度が高く、かつ半導体チップが小形化される。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディングによって基板の端子と電気的に接続されるボンディングパッドを有する半導体チップにおいて、前記端子と前記ボンディングパッドの間の距離および関係位置に応じて、形状および配置が変化するボンディングパッドを有することを特徴とする半導体チップ。