特許

J-GLOBAL ID：200903036669516428

SiC系接合材

発明者： 萬代 昇央 ,  高木 修 ,  清木 晋
出願人/特許権者： 東京窯業株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-008825
公開番号（公開出願番号）：特開2007-191329
出願日： 2006年01月17日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：

【課題】より強い接着強度をもつ接合材を提供すること。【解決手段】本発明のSiC系接合材は、SiC粉末を含むSiC系接合材において、SiC粉末全体を100wt%としたときに、平均粒径が5μm以下のSiC粉末を15wt%以上の割合で含むことを特徴とする。本発明のSiC系接合材は、粒径の小さなSiCよりなる微細粒子がアンカー効果を発揮することで強い接着強度を得られた。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

SiC粉末を含むSiC系接合材において、 SiC粉末全体を100wt%としたときに、平均粒径が5μm以下のSiC粉末を15wt%以上の割合で含むことを特徴とするSiC系接合材。

IPC (2件)：

C04B 37/00 ,  B01D 39/20

FI (2件)：

C04B37/00 A ,  B01D39/20 D

Fターム (15件)：

4D019AA01 ,  4D019BA05 ,  4D019CA01 ,  4D019CB06 ,  4G026BA14 ,  4G026BB14 ,  4G026BC01 ,  4G026BE01 ,  4G026BF07 ,  4G026BF44 ,  4G026BF48 ,  4G026BF52 ,  4G026BG03 ,  4G026BG05 ,  4G026BH13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ハニカム構造体及びその製造方法、並びに接合材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-395530   出願人：日本碍子株式会社