マイクロ波回路の垂直端子構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-348734
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097709
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】本発明はストリップ線路と同軸線路を使用したマイクロ波回路においてストリップ線路に対し同軸コネクタを垂直に取り付けるための垂直端子構造に関するものであり、伝送モードやインピーダンスの不整合が生じないようにしてスムーズな同軸線路-ストリップ線路間の垂直変換を実現することを目的とするものである。【構成】ストリップ線路の接地導体16に貫通孔をあけてその中に同軸コネクタの誘電体13と内導体12を通し内導体12をストリップ線路のストリップ導体14に接続することでストリップ線路に対して同軸コネクタ11を垂直に取り付けるマイクロ波回路の垂直端子構造において、同軸コネクタの内導体12を貫通孔内において次第に曲げて同軸コネクタ方向からストリップ線路方向を向くように同軸コネクタの誘電体13と内導体12および該接地導体16の貫通孔を形成したものである。

請求項（抜粋）：

該ストリップ線路の接地導体(16)に貫通孔をあけてその中に同軸コネクタの誘電体(13)と内導体(12)を通し該内導体をストリップ線路のストリップ導体(14)に接続することでストリップ線路に対して同軸コネクタ(11)を垂直に取り付けるマイクロ波回路の垂直端子構造において、該同軸コネクタの内導体を該貫通孔内において次第に曲げて同軸コネクタ方向からストリップ線路方向を向くように該同軸コネクタの誘電体と内導体および該接地導体の貫通孔を形成したマイクロ波回路の垂直端子構造。

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