特許

J-GLOBAL ID：200903036673679200

処理装置における貼り合わせ構造

発明者： 浅川 輝雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-152710
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342842
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】[目的]熱膨張率の異なる2つの部材間の貼り合わせ結合を安定に保ち、反り、剥がれ、割れ等を防止する。[構成]セラミック板12とアルミニウム基板10は、接着材14によって互いに貼り合わされる。アルミニウム基板10の接着面(上面)には、溝20が所定のパターンで切り込まれている。アルミニウム基板10とセラミック板12が異なる熱膨張率でそれぞれ熱変形すると、アルミニウム基板10の接着面10a側で溝20により画成された各柱状部21が接線方向に変位して、応力を逃がす。これにより、セラミック板12の接着面側でも応力が低減され、接着材14に加わる応力も緩和され、セラミック板12とアルミニウム基板10との貼り合わせ結合が安定に維持される。

請求項（抜粋）：

互いに貼り合わされる熱膨張率の異なる2つの部材の少なくとも片方の接着面に熱変形を吸収するための溝を設けたことを特徴とする処理装置における貼り合わせ構造。