特許
J-GLOBAL ID：200903036679809490
プローブヘッドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-360286
公開番号（公開出願番号）：特開平11-271360
出願日： 1990年06月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、上記課題を解決することにあり、プローブヘッド部のピン組立性を向上させると共に、信頼性の高い高精度ピン立てを実現させるプローブヘッドの製造方法を提供することにある。【解決手段】高密度多ピン化における上記目的は、配線基板と、該配線基板上に形成されかつ該配線基板と電気的に接続された複数個の電極パッドと、該電極パッドに対応して形成されかつ該電極パッドと電気的に接続されたプローブヘッドの製造方法であって、複数個の電極パッドを有する配線基板上に第一の導電層を形成する工程と、該第一の導電層上の該電極パッドに対応する位置に第二の導電層よりなる第二の導電部材を形成する工程と、該第二の導電部材を覆うようなマスクパターンを形成する工程と、該マスクパターンを用いて該第一の導電層をエッチングして該第二の導電部材よりも大径の筒状の第一の導電部材を形成する工程とを有するものである。
請求項（抜粋）：
配線基板と、該配線基板上に形成されかつ該配線基板と電気的に接続された複数個の電極パッドと、該電極パッドに対応して形成されかつ該電極パッドと電気的に接続されたプローブヘッドの製造方法であって、複数個の電極パッドを有する配線基板上に第一の導電層を形成する工程と、該第一の導電層上の該電極パッドに対応する位置に第二の導電層よりなる第二の導電部材を形成する工程と、該第二の導電部材を覆うようなマスクパターンを形成する工程と、該マスクパターンを用いて該第一の導電層をエッチングして該第二の導電部材よりも大径の筒状の第一の導電部材を形成する工程とを有することを特徴とするプローブヘッドの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 F
, H01L 21/66 B
