特許
J-GLOBAL ID：200903036683750808
電子冷却モジュールおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小塩 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-042498
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243169
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 信頼性が高くかつ多様な電子機器に対応することができる十分な冷却性能をそなえた電子冷却モジュールを提供する。【解決手段】 多数の貫通孔3を形成した電気絶縁性の基体2の前記貫通孔3の内部にp型熱電半導体素子4pとn型熱電半導体素子4nをそれぞれ個別に設けていると共に、前記p型熱電半導体素子4pとn型熱電半導体素子4nとの間が前記基体2の表面から当該基体2の貫通孔3の内壁に該基体2を貫通しない範囲にわたって形成された表面側の電極5と前記基体2の裏面から当該基体2の貫通孔3の内壁に該基体2を貫通しない範囲にわたって形成された裏面側の電極6で交互に接続されている電子冷却モジュール1。
請求項（抜粋）：
多数の貫通孔を形成した電気絶縁性の基体の前記貫通孔の内部にp型熱電半導体素子とn型熱電半導体素子をそれぞれ個別に設けていると共に、前記p型熱電半導体素子とn型熱電半導体素子との間が前記基体の表面から当該基体の貫通孔の内壁に該基体を貫通しない範囲にわたって形成された表面側の電極と前記基体の裏面から当該基体の貫通孔の内壁に該基体を貫通しない範囲にわたって形成された裏面側の電極で交互に接続されていることを特徴とする電子冷却モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/38
, H01L 35/16
, H01L 35/32
H01L 23/38
, H01L 35/16
, H01L 35/32 A
