特許

J-GLOBAL ID：200903036690408783

接合分離型集積回路における寄生悪影響に対する保護

発明者： パオロ メネゴリ
出願人/特許権者： エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-126242
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026603
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 接地以下効果等の寄生効果を回避することを可能とした接合分離型ICを提供する。【解決手段】 本発明回路及び動作方法は、接合分離型集積回路における寄生トランジスタの初期的な動作が発生することを可能とする。その初期的動作は、該寄生トランジスタにおける一部を有するパワートランジスタに対してターンオン駆動信号を発生し、その結果寄生トランジスタの動作を終了させる。

請求項（抜粋）：

接地より低い電圧に対する保護を有する集積回路装置において、パワー装置が基板上に集積化されており、前記パワー装置及び前記基板の一部が基板ダイオードを形成しており、前記パワー装置から離隔されているがそれに隣接してシンカー領域が前記基板上に設けられており、前記シンカー領域及び前記基板ダイオードが一緒になって寄生トランジスタを形成しており、保護駆動回路が前記寄生トランジスタのシンカー領域及び前記パワー装置と接続しており、前記寄生トランジスタの導通に応答して前記パワー装置をターンオンさせる、ことを特徴とする集積回路装置。

IPC (6件)：

H01L 21/8238 ,  H01L 27/092 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/78 ,  H02M 1/08

FI (5件)：

H01L 27/08 321 H ,  H02M 1/08 A ,  H01L 27/04 H ,  H01L 29/78 301 K ,  H01L 29/78 657 D