特許
J-GLOBAL ID：200903036690908719
モジュール基板接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360419
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177235
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 両面に部品を実装するモジュール基板を他のプリント基板に積層して接合する際に、半田付け回数を削減することができると共に、モジュール基板の実装面積を広げることができるモジュール基板接合方法を提供する。【解決手段】 ベースプリント基板1に上下両面に部品3,4を実装したモジュール基板5を積層して接合する際に、ベースプリント基板1及びモジュール基板5間に上下両面に球状半田8,9を仮止めしたスペーサ6を仮固定した状態で一括リフロー半田付けすることにより、一回の半田付けでペースプリント基板1にスペーサ6を介してモジュール基板5を積層接合する。
請求項（抜粋）：
プリント基板の両面に部品を実装して形成するモジュール基板を他のプリント基板に接合するモジュール基板接合方法において、両面に所要間隔で半田接合体を配設すると共に、両面の半田接合体を導通させる導通部を形成したスペーサを前記モジュール基板及び他のプリント基板間に介挿した状態でモジュール基板及び他のプリント基板をスペーサを介して一括半田付けするようにしたことを特徴とするモジュール基板接合方法。
Fターム (14件)：
5E344AA01
, 5E344AA16
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB03
, 5E344BB06
, 5E344CC24
, 5E344CD09
, 5E344CD27
, 5E344DD03
, 5E344DD15
, 5E344EE13
, 5E344EE23
, 5E344EE26
