特許
J-GLOBAL ID：200903036700729141
多連抵抗素子構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-050096
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251220
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 多数の抵抗素子を配列してなる各種製品の表面平滑性を向上させることができる多連抵抗素子構造を提供することである。【構成】 アルミナ基板10と、基板10の対向両側に一定間隔を置いて並設された対の内部電極12a、12bと、各対の内部電極12a、12bを接続する抵抗体15と、内部電極12a、12bの一部及び抵抗体15を被覆するアンダーコートガラス17及びオーバーコートガラス18からなる保護外装19とを備え、内部電極12a、12b及び抵抗体15で構成される抵抗素子と抵抗素子との間に、抵抗体15と基板10の表面との段差を埋めるための補填層16を設けた。【効果】 補填層16により、抵抗器の表面が平滑になる。
請求項（抜粋）：
基板上に、対の電極を一定間隔を置いて並設し、各対の電極を接続する抵抗体を設け、抵抗体と電極の一部を被覆する保護外装を施した多連抵抗素子構造において、各対の電極と抵抗体とで構成される抵抗素子と抵抗素子との間に、抵抗体と基板表面との段差を埋めるための補填層を設けたことを特徴とする多連抵抗素子構造。
IPC (2件)：
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