特許
J-GLOBAL ID：200903036702320070

半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法

発明者：
松若 薫

松若 薫 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266081
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076170
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子の電気的な短絡や電気的絶縁性の低下がなく、半導体素子を正常に作動させることが可能な半導体素子収納用パッケージを提供すること。【解決手段】 中央部に半導体素子S収納用の貫通穴1aを有する絶縁板4と、この絶縁板4の上面の貫通穴1a周辺から外周部に向けて被着された複数の配線導体7と、絶縁板4の下面の略全面に被着された接地または電源用導体9と、その接地または電源用導体9の下面に貫通穴1aを塞ぐようにして電気絶縁性の接着層2を介して接着された金属製の放熱板3とを具備して成る半導体素子収納用パッケージであって、接地または電源用導体9は、その内縁が貫通穴1aの開口よりも0.03〜5mm外周部側に位置するものである。貫通穴1aを加工する際に接地用導体9のバリが開口内に露出することはなく、搭載部3aに半導体素子Sを搭載した際に、接地または電源用導体9と半導体素子Sとが接触することがない。
請求項（抜粋）：
中央部に半導体素子収納用の貫通穴を有する絶縁板と、該絶縁板の上面の前記貫通穴周辺から外周部に向けて被着された複数の配線導体と、前記絶縁板の下面の略全面に被着された接地または電源用導体と、該接地または電源用導体の下面に前記貫通穴を塞ぐようにして電気絶縁性の接着層を介して接着された金属製の放熱板とを具備して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記接地または電源用導体は、その内縁が前記貫通穴の開口よりも0.03〜5mm外周部側に位置することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
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