特許

J-GLOBAL ID：200903036703045995

無機織布強化樹脂基板、無機織布、およびその無機織布の開繊方法

発明者： 飯島 基 ,  岩田 美佐男 ,  鈴木 悟 ,  神谷 孫典 ,  鈴木 清孝 ,  高田 正和
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 池田 治幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184820
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026997
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】厚さ寸法を薄く保ちつつ無機織布の体積含有率が高められた無機織布強化樹脂基板、これを構成する無機織布、およびその無機織布の開繊方法を提供する。【解決手段】ガラス織布16は、開繊処理が施されることによって、投影面積率が0.9以上と著しく高くなる程度まで経糸20および緯糸22がほぐされているため、経糸20および緯糸22相互間の空隙の大きさが極めて小さくなる。しかも、ほぐされることにより、ガラス織布16の面方向における経糸20および緯糸22の広がりに応じた量だけその厚さ寸法が薄くなる。そのため、開繊処理が施されていない場合に比較して、経糸20および緯糸22の相互間に入り込む樹脂量が少なくなると共に、ガラス織布16自身の厚さ寸法が薄くなるので、厚さ寸法を薄く保ちつつ基板中におけるガラス織布16の体積含有率が高められる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

各々が単繊維の撚糸で構成された多数本の経糸および緯糸が織られて成る無機織布で強化された無機織布強化樹脂基板であって、 前記無機織布は、開繊処理が施されることにより、前記経糸の糸幅をA、相互間隔をa、前記緯糸の糸幅をB、相互間隔をbとしたときに式AB/[(A+a)(B+b)]で与えられる投影面積率が0.9以上に高められたことを特徴とする無機織布強化樹脂基板。

IPC (3件)：

C08J5/04 ,  D03D15/12 ,  D06C15/10

FI (3件)：

C08J5/04 ,  D03D15/12 A ,  D06C15/10

Fターム (30件)：

3B154AA13 ,  3B154AB20 ,  3B154BA35 ,  3B154BB02 ,  3B154BC28 ,  3B154BF09 ,  3B154BF16 ,  3B154DA06 ,  4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB10 ,  4F072AB28 ,  4F072AB34 ,  4F072AC02 ,  4F072AC06 ,  4F072AD24 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4L048AA03 ,  4L048AA48 ,  4L048AC09 ,  4L048BA01 ,  4L048CA01 ,  4L048DA43