特許
J-GLOBAL ID：200903036703279988
超電導ケーブル導体の端末構造およびその接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-278024
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126917
出願日： 1996年10月21日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 芯材に超電導線材を層状に巻付けた構造を有する超電導ケーブル導体について、簡単な工程で形成することができかつ抵抗を小さくすることのできる端末構造を提供する。【解決手段】 超電導線材を層状に巻付けた超電導ケーブル導体20の端末部分において、各層の線材を部分的に除去し、それぞれの層における線材21a、21b、21cおよび21dが選択的に露出されている構造を形成する。次いで、露出された各層にそれぞれ端子部材10a、10b、10cおよび10dを接合する。端子部材10a〜10dは、リング状の部分を有しており、この部分に導体を挿入し、はんだ付けにより固定することができる。
請求項（抜粋）：
複数の超電導線材を芯材の周囲に層状に巻付けた構造を有する超電導ケーブル導体の端末構造であって、前記複数の線材のうち外層にある前記線材が表面に存在する外層部と、前記外層部の周囲に設けられ、かつ前記外層部にある線材と接合された端子部材と、前記複数の線材のうち外層にある前記線材がなく、かつ内層にある前記線材が露出されている内層部と、前記内層部の周囲に設けられ、かつ前記内層部にある線材と接合された端子部材とを備えることを特徴とする、超電導ケーブル導体の端末構造。
IPC (2件)：
H02G 1/14
, H01R 4/68 ZAA
H02G 1/14 E
, H01R 4/68 ZAA
