特許

J-GLOBAL ID：200903036706054812

温度依存型駆動装置

発明者： 香山 俊 ,  西川 正留 ,  神島 修
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  エスエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007834
公開番号（公開出願番号）：特開2000-205113
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】【課題】 形状記憶合金を用いた温度依存型駆動装置について消費電力の低減や多機能化を図る。【解決手段】 形状記憶合金から成り撚り線状に形成されると共に通電されて超弾性を呈する少なくとも一つの形状記憶合金部材2と、形状記憶合金部材が連結され該形状記憶合金部材への通電によって動作される駆動体3と、駆動体に連結された少なくとも一つのバイアスバネ4とを設けた。

請求項（抜粋）：

形状記憶合金から成り撚り線状に形成されると共に通電されて超弾性を呈する少なくとも一つの形状記憶合金部材と、形状記憶合金部材が連結され該形状記憶合金部材への通電によって動作される駆動体と、駆動体に連結された少なくとも一つのバイアスバネとを備えたことを特徴とする温度依存型駆動装置。

IPC (3件)：

F03G 7/06 ,  F16F 3/00 ,  F16F 3/04

FI (4件)：

F03G 7/06 D ,  F03G 7/06 E ,  F16F 3/00 ,  F16F 3/04 D

Fターム (8件)：

3J059AA05 ,  3J059AB03 ,  3J059AC02 ,  3J059BA01 ,  3J059BB02 ,  3J059BC03 ,  3J059BD02 ,  3J059CA04