特許

J-GLOBAL ID：200903036713024325

ウエハへの半田ボールマウント装置

発明者： 小林 樹治
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-262453
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077451
出願日： 1998年09月01日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】基本的ボールマウントレイアウトを有する吸着ヘッドに対して、マスクを用いることにより、容易にマウントヘッドの有効半田ボール吸着穴のパターンを変更可能とし、ウエハ上の多数のチップへの一括半田ボールマウンティングを行うこと。【解決手段】本発明は、次のような手段を採用する。第1に、負圧源に接続され、下面に配線パターンに合わせた半田ボール吸着穴をマトリクス状に配置したマウントヘッドを用いる。第2に、マウントヘッドに対して、半田ボールのマウント不要部分の半田ボール吸着穴を覆うマスクを準備する。第3に、該マスクを必要に応じて使用してマウントする。

請求項（抜粋）：

負圧源に接続され、下面に配線パターンに合わせた半田ボール吸着穴をマトリクス状に配置したマウントヘッドに対して、半田ボールのマウント不要部分の半田ボール吸着穴を覆うマスクを準備するとともに、該マスクを必要に応じて使用してマウントすることを特徴とするウエハへの半田ボールマウント装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (2件)：

5F044QQ03 ,  5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半田ボールの移載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-205105   出願人：松下電器産業株式会社