特許

J-GLOBAL ID：200903036716749754

電子回路基板

発明者： 鶴見 浩一 ,  生川 豊水 ,  中村 廣純
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222995
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059011
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 結露した場合や塩水がかかった場合でも誤動作を防止すること。【解決手段】 非流動性のシリコーン樹脂を用いて枠14を電子部品を囲むように形成し、その内側に流動性の高いシリコーン樹脂15を塗布する。枠14は全ての電子部品を囲むため、プリント基板の周辺部に形成されるのが一般的である。枠の高さは封止厚さよりも低くても、シリコーン樹脂の表面張力であふれることはないため、例えば封止厚さ1mmに対して枠の高さは0.5mm以上でよい。

請求項（抜粋）：

回路基板上に電子部品を半田付けし、電気的な接合を行ない電子回路を形成する電子回路基板において、前記回路基板上に前記電子部品を囲むように枠を形成し、前記枠で囲まれた内側の部分を樹脂で封止する電子回路基板。

Fターム (8件)：

5E314AA40 ,  5E314BB06 ,  5E314BB07 ,  5E314CC01 ,  5E314DD01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 樹脂封止半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-035426   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 電子回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-157861   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭63-204635
  
• 特開平3-254134