特許
J-GLOBAL ID：200903036731146365
電界発光素子及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-251805
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068050
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 黒点の発生・成長を抑制し、発光寿命の長いた電界発光素子を提供する。【解決手段】 透明基板1の上にアノード電極2と正孔輸送層4と電子輸送層5をカソード電極6を形成して電界発光部とし、電界発光部全体を覆う有機保護膜7と無機保護膜8を形成する。背面基板9と透明基板1とを対向させてUV硬化樹脂でなるシール材10を介して両基板9、10を貼り合わせてシール材10を硬化させる。その後、両基板間の間隙にUV接着剤11を注入して硬化させる。このようにして形成された電界発光素子12は、有機保護膜7と無機保護膜8とで外気の侵入を防止できる。また、光硬化性樹脂でなるシール材10とUV接着剤11を採用しているため、硬化に際してこれらの部材からのガスの発生を抑えることができるため、電子輸送層5と背面電極6の劣化を有効に抑制することができ、黒点の発生・成長を抑制できる。
請求項（抜粋）：
前面基板上に、順次、前面電極、電界発光層、背面電極が積層された電界発光素子であって、少なくとも、前記電界発光層及び背面電極を覆うように保護膜が形成され、前記保護膜の上方に前記前面基板と対向する背面基板が配置され、前記前面基板と前記背面基板とで挟まれる空間の周囲がシール材で囲まれると共に、該空間に光硬化性樹脂が硬化されて充填されてなることを特徴とする電界発光素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
3K007AB08
, 3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007EA01
, 3K007EB00
, 3K007EC00
, 3K007FA02
