特許

J-GLOBAL ID：200903036736147297

接合材料供給方法及び実装方法

発明者： 山口 敦史 ,  末次 憲一郎 ,  福島 哲夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-287200
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129649
出願日： 1995年11月06日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 狭リードピッチの電子部品の回路基板への接合を、リード間にブリッジを発生させることなしに行うことができる回路基板への接合材料の供給方法を提供する。【解決手段】 ガラス基板3に共晶はんだ2を被覆し、このガラス基板3の共晶はんだ2を回路基板1に対向させて配置し、所定のパターンの軌跡を描くように制御されたレーザ5を照射することにより、共晶はんだ2を回路基板1のランド4上に選択的に転写して供給する。

請求項（抜粋）：

レーザ透過性のある基板又はシートの一面に、接合材料を被覆し、この基板又はシートの接合材料を被覆した面を被材料供給体に対向させて配置し、基板又はシートの他面から入射し、所定のパターンの軌跡を描くように制御されたレーザを照射することにより、接合材料を被材料供給体上に選択的に転写させて供給することを特徴とする接合材料供給方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/60 311 S