特許

J-GLOBAL ID：200903036742650855

ICチップ実装体

発明者： 藤井 均 ,  古城 清史 ,  下西 利幸
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-263371
公開番号（公開出願番号）：特開2003-076969
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】製造および材料のコストが安く、現在使用されている樹脂などのように、使用後廃棄物として処理を行う場合に燃焼により有毒な成分が発生せず環境汚染が生じにくいIC実装体を提供することを目的とする。【解決手段】ICチップを備えるICチップ実装体2であって、ICチップを保持する基材3が、表面平滑度がJIS P8119に規定されるベック平滑度で50秒〜500秒の範囲にある高圧カレンダー処理済のバルカナイズドファイバーを使用したバルカナイズドファイバー基材であるICチップ実装体。平滑度がこの範囲であるので印刷等の品質が優れ、且つ、カード適性に優れたカード媒体が得られる。

請求項（抜粋）：

ICチップを備えるICチップ実装体であって、ICチップを保持する基材が、表面平滑度がJIS P8119に規定されるベック平滑度で50〜500秒の範囲にある高圧カレンダー処理済のバルカナイズドファイバーを使用したバルカナイズドファイバー基材であるICチップ実装体。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  H01L 23/14 R

Fターム (13件)：

2C005MA28 ,  2C005MB07 ,  2C005NA02 ,  2C005NA10 ,  2C005NB01 ,  2C005PA27 ,  2C005RA22 ,  2C005TA21 ,  2C005TA22 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23