特許

J-GLOBAL ID：200903036745264476

半導体集積回路装置

発明者： 高森 一雄
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231523
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074464
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ組立てとウェハープロービングを容易に行なうことができ、40μm以下のパッドピッチを実現することができる半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 組立て用パッド4と探針用パッド5を合わせ持つ第1のパッドP1と、組立て用パッド4と探針用パッド5との間に所定の距離の接続部を有する第2のパッドP2とが交互に配置され、第1のパッドP1は、保護膜に組立て用パッド4及び探針用パッド5を露出する開口部2を形成し、開口部2の幅がプローブカードの探針の摺動方向Sに沿う所定の位置で徐々に狭まり、第2のパッドP2は、保護膜に組立て用パッド4及び探針用パッド5それぞれを露出する複数の開口部2、2を形成し、探針用パッド5の開口部2の幅がプローブカードの探針の摺動方向Sに沿う所定の位置で徐々に狭まっていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

組立て用パッドと探針用パッドとを備えた半導体集積回路装置であって、前記組立て用パッドと前記探針用パッドを合わせ持つ第1のパッドと、前記組立て用パッドと前記探針用パッドとの間に所定の距離の接続部を有する第2のパッドとが交互に配置され、前記第1のパッドは、保護膜に前記組立て用パッド及び探針用パッドを露出する開口部が形成され、該開口部は、その幅がプローブカードの探針の摺動方向に沿う所定の位置で徐々に狭まり、前記第2のパッドは、保護膜に前記組立て用パッド及び探針用パッドそれぞれを露出する複数の開口部が形成され、前記探針用パッドの開口部は、その幅がプローブカードの探針の摺動方向に沿う所定の位置で徐々に狭まっていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 27/04 E ,  H01L 21/60 311 S