特許

J-GLOBAL ID：200903036747573360

研磨剤及び基板の研磨法

発明者： 倉田 靖 ,  大槻 裕人 ,  桜田 剛史 ,  芳賀 浩二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-039033
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158885
出願日： 2004年02月16日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】 酸化絶縁膜等の被研磨面の平坦化を効率的、高速に、かつプロセス管理も容易に行うことができ、かつ窒化珪素膜との研磨速度比が大きくシャロー・トレンチ分離にも適用可能な研磨剤を提供する。【解決手段】 本発明は、酸化セリウム粒子、水、陰イオン性界面活性剤を含む研磨剤であって、一定の幅で形成された凸部を有し表面に被研磨膜を形成した基板において、凸部の幅が5mm部分の研磨速度R5と凸部の幅が1mm部分の研磨速度R1の比R5/R1が、1≧R5/R1>0.65の範囲であり、かつ凸部の幅が3mm部分の研磨速度R3と凸部の幅が1mm部分の研磨速度R1の比R3/R1が、1≧R3/R1>0.8の範囲であることを特徴とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

酸化セリウム粒子、水、陰イオン性界面活性剤を含む研磨剤であって、一定の幅で形成された凸部を有し表面に被研磨膜を形成した基板において、凸部の幅が5mm部分の研磨速度R5と凸部の幅が1mm部分の研磨速度R1の比R5/R1が、1≧R5/R1>0.65の範囲であり、かつ凸部の幅が3mm部分の研磨速度R3と凸部の幅が1mm部分の研磨速度R1の比R3/R1が、1≧R3/R1>0.8の範囲であることを特徴とする研磨剤。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17