特許
J-GLOBAL ID：200903036756038338
発熱電子部品の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135616
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321467
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 発熱電子部品を実装するプリント基板を配設固定するとともに、前記発熱電子部品から発せられる熱を良好に放熱する。【解決手段】 ボス部6aは裏面カバー6の内面に設けられる。放熱ナット(放熱部材)7はボス部6aにインサート成形される。放熱用パターン4はプリント基板1に形成されプリント基板1に実装された発熱電子部品2から発せられる熱を放熱ナット7に伝える。発熱電子部品2から発せられる熱が放熱用パターン4から放熱ナットを介し裏面カバー6外に放出される。
請求項（抜粋）：
所定の配線パターンが形成されたプリント基板上にトランジスタ等の発熱電子部品を実装し、前記プリント基板をケース内に収納するとともに、前記発熱電子部品から発せられる熱を放熱する発熱電子部品の放熱構造において、前記ケースに設けられる放熱部材と、前記プリント基板に形成され前記発熱電子部品から発せられる熱を前記放熱部材に伝える放熱用パターンとから構成され、前記発熱電子部品から発せられる熱が前記放熱用パターンから前記放熱部材を介し前記ケース外に放出されることを特徴とする発熱電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 D
, H01L 23/36 D
