特許

J-GLOBAL ID：200903036763695620

放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法

発明者： 近藤 正高 ,  遠藤 忠雄
出願人/特許権者： 横浜抵抗器株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088768
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264910
出願日： 1995年03月22日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 放熱効果が良好で、ハイパワー電子部品の実装構造が複雑にならず、実装容易な放熱板付きプリント配線板の作製方法及び実装方法を提供する。【構成】(a)絶縁板1の一方の面に配線パターン2を備えるプリント配線板3の絶縁板1の他の面に、接着剤7aを塗布した剥離紙9を接着剤7aにて接着する工程、(b)剥離紙9を接着したプリント配線板3のハイパワー部品装着位置に貫通孔5を形成する工程、(c)剥離紙9を剥ぎ取る工程、(d)金属放熱板6を接着剤7aにて絶縁板1に貼り付ける工程にて放熱板付きプリント配線板を作製し、(e)貫通孔5を通してハイパワー部品パッケージ4を金属放熱板6に固定してプリント配線板3にハイパワー部品パッケージ4を実装する。

請求項（抜粋）：

以下の工程(a)〜(d)から構成される放熱板付きプリント配線板の作製方法。(a)絶縁板の一方の面に配線パターンを備えるプリント配線板の前記絶縁板の他の面に、接着剤を塗布した剥離紙を該接着剤を介して接着する工程、(b)前記剥離紙を接着したプリント配線板のハイパワー部品装着位置に貫通孔を形成する工程、(c)前記剥離紙を剥ぎ取る工程、(d)放熱板を前記接着剤にて前記絶縁板に貼り付ける工程。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/18 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-097891
  
• 特開昭61-268096