特許
J-GLOBAL ID：200903036781783862
フリップチップパッケージにおける樹脂の注入方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322345
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145168
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップパッケージにおける電子部品2と基板3との隙間4に樹脂5を注入するときに、前記樹脂5を短時間で前記隙間に注入し得て前記したフリップチップパッケージの生産性を向上させることを目的とする。【構成】 前記した樹脂加圧機構7のシリンダ内8の液状樹脂5をピストン9で加圧することにより、前記基板3の貫通孔6を通して前記隙間4内に前記樹脂5を強制的に圧入させ、前記隙間4に前記樹脂5を注入する。
請求項（抜粋）：
フリップチップパッケージにおける電子部品と基板との隙間に樹脂を注入するフリップチップパッケージにおける樹脂の注入方法であって、前記隙間に前記樹脂を強制的に圧入する強制圧入工程を設けたことを特徴とするフリップチップパッケージにおける樹脂の注入方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/14
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, B29L 31:34
H01L 21/56 R
, B29C 45/14
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
