プリント基板とコネクタおよびその接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内原晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234222
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074526
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】プリント基板とコネクタとの接続電極数を多くする。【構成】プリント基板1は6層であり、プリント基板1のコネクタ接触部3は、各面に3段の階段構造を有している。また、カードエッジコネクタ4の接続部4a内のプリント基板接触電極も、コネクタ接触部3の階段構造のカードエッジコネクタ接触電極と接触できるように、各側壁に3段の階段構造を有している。

請求項（抜粋）：

それぞれがプリント配線を有する複数の第1の配線層の端部が前記第1の配線層に対応した第1の階段状構造を有し、各前記第1の階段状構造の端部の表面に前記配線と接続されたコネクタ接続部が設けられたことを特徴とするプリント基板。

IPC (5件)：

H01R 23/68 , H01R 23/68 301 , H05K 1/14 , H05K 3/46 , H05K 7/14

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