特許

J-GLOBAL ID：200903036785947908

スマ-トカ-ドを用いた多開催地チケット発券

発明者： セオドール チャールズ ゴールドステイン ,  ジョナサン ビー. ジエグラー
出願人/特許権者： サン・マイクロシステムズ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180905
公開番号（公開出願番号）：特開2000-057210
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 単一の電子デバイス(スマートカード、および携帯コンピュータなど)上に複数の開催地で提供されるイベントに対する電子チケットを格納するためのシステムおよび方法が提供されること。【解決手段】チケットを格納するために電子デバイスを使用する方法であって、第1の開催地に関連する第1の開催地モジュールを受信する工程であって、第1の開催地モジュールが第1の開催地に対するチケットを確認するための第1の開催地鍵を含む、工程と、第1の開催地モジュールを電子デバイスのモジュールローダ鍵を用いて確認する工程と、第1の開催地で提供されるイベントに対する第1のチケットを受信する工程と、第1のチケットに関連する第1のチケット署名を受信する工程と、第1のチケット署名を第1の開催地鍵を用いて認証する工程と、第1のチケットを第1の開催地の確認デバイスに提供する工程と、を包含する方法が提供される。

請求項（抜粋）：

チケットを格納するために電子デバイスを使用する方法であって、第1の開催地に関連する第1の開催地モジュールを受信する工程であって、該第1の開催地モジュールが該第1の開催地に対するチケットを確認するための第1の開催地鍵を含む、工程と、該第1の開催地モジュールを該電子デバイスのモジュールローダ鍵を用いて確認する工程と、該第1の開催地で提供されるイベントに対する第1のチケットを受信する工程と、該第1のチケットに関連する第1のチケット署名を受信する工程と、該第1のチケット署名を該第1の開催地鍵を用いて認証する工程と、該第1のチケットを該第1の開催地の確認デバイスに提供する工程と、を包含する方法。

IPC (4件)：

G06F 17/60 ,  G09C 1/00 640 ,  G09C 1/00 660 ,  G09C 1/00

FI (4件)：

G06F 15/21 A ,  G09C 1/00 640 B ,  G09C 1/00 660 A ,  G09C 1/00 660 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子チケット販売・払戻システム及びその販売・払戻方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-284623   出願人：株式会社日立製作所

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 都市小屋ゆうのICカード研究会116