特許

J-GLOBAL ID：200903036789698945

半導体基板の温度調節装置

発明者： 小林 良二
出願人/特許権者： オリオン機械株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156447
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003893
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハを、場所によって、及び中心からの距離によって温度の不均一がなく、かつ、均一に温度を保ったまま、急速冷却を可能とする。【構成】 熱良導性素材からなり半導体基板を接触若しくは近接させて載置可能な一面を備え、他面には熱電変換素子がその一側において熱交換自在に接触する温度調節プレートと、前記熱電変換素子の他側には、内部に熱媒体流路が形成されている熱交換器が熱授受可能に接触している温度調節器において、前記温度調節プレートに、平板型ヒートパイプを備えたことを特徴とする半導体基板の温度調節器である。

請求項（抜粋）：

熱良導性素材からなり半導体基板を接触若しくは近接させて載置可能な一面を備え、他面には熱電変換素子がその一側において熱交換自在に接触する温度調節プレートと、前記熱電変換素子の他側には、内部に熱媒体流路が形成されている熱交換器が熱授受可能に接触している温度調節器において、前記温度調節プレートに、平板型ヒートパイプを備えていることを特徴とする半導体基板の温度調節器。

IPC (3件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/324 W ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/30 566 ,  H01L 21/30 567