特許
J-GLOBAL ID：200903036790454944
高分子複合絶縁体およびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186394
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045146
出願日： 1993年07月28日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 界面水密性,耐電圧特性,耐塩害特性および絶縁性に優れた低コストの高分子複合絶縁体およびその製法を提供する。【構成】 未加硫ゴムあるいは熱可塑性樹脂からなる基材シートを粘着層2を介して絶縁性棒状芯体1の外周に貼着して基材層3を形成し、上記基材層3が形成された絶縁性棒状芯体1の外周に一枚の笠を備えた筒状絶縁体4を外嵌し、上記筒状絶縁体4が外嵌された絶縁性棒状芯体1を加熱して、絶縁性棒状芯体1,粘着層2,基材層3および筒状絶縁体4を一体化する。
請求項（抜粋）：
絶縁性棒状芯体の外周に、基材層が形成され、上記基材層の外周に、一枚の笠を備えた筒状絶縁体が外嵌されてなる高分子複合絶縁体であって、上記絶縁性棒状芯体と基材層との間に粘着層が形成されていることを特徴とする高分子複合絶縁体。
IPC (3件)：
H01B 17/00
, H01B 17/60
, H01B 19/00 301
