特許
J-GLOBAL ID：200903036795365575
電池電極基板用金属多孔体の製造方法および該方法で製造された電池電極基板用金属多孔体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291464
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148142
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 電池電極基板用金属多孔体を短時間で、かつ、電気消費量を少なく製造できるようにする。【構成】 多孔性基材に導電処理を施した後、電着槽内で、水に金属粉末と電着塗料用樹脂と分散剤とを混合した電着塗料により、上記導電処理した多孔性基材に電着塗装を施して、空孔を囲む骨格を金属層で形成する。その後、加熱して脱煤、焼結を行い電池電極基板用金属多孔体を製造する。上記導電処理を施した後、電気メッキにより金属を付着し、ついで、電着塗装を行ってもよい。
請求項（抜粋）：
多孔性基材に導電処理を施した後、金属粉末を含む電着塗料により電着塗装を施すことを特徴とする電池電極基板用金属多孔体の製造方法。
IPC (4件)：
H01M 4/26
, C25D 13/12
, H01M 4/80
, H01M 4/88
