特許
J-GLOBAL ID：200903036795525394
マルチチップモジュールの温度異常検出装置および温度 異常検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294983
公開番号（公開出願番号）：特開平7-146188
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】液体冷却モジュールにより冷却されるマルチチップモジュールにマトリクス状に搭載された複数個の集積回路素子の温度を測定し、温度異常を示す素子の配列パターンにより異常モードを識別する。【構成】温度測定用ダイオード6の内蔵された複数個の集積回路素子3がマトリクス上に配置され搭載されたマルチチップモジュール1と、前記マルチチップモジュール1に固着され集積回路素子の配置マトリクスの各行に対応した直列流路を有し、集積回路素子で発生した熱を奪う液体冷却モジュールと、前記温度測定用ダイオード6を用いて集積回路素子3の温度を測定し、予め設定された温度を超えたかどうかを判断し、異常のあった集積回路素子3の位置を記憶する機能を有する測定回路7とから構成される。
請求項（抜粋）：
それぞれが温度測定用素子を内蔵する集積回路素子を配線基板上にマトリックス状に配置搭載したマルチチップモジュールと、このマルチチップモジュールに固着され前記マルチチップモジュールに搭載された集積回路素子の各行に対応して液体冷媒を分配し、分配された行で直列に接続された流路により該当する各列を冷却する液体冷却モジュールと、前記マルチチップモジュールに搭載された集積回路素子に内蔵された温度測定用素子で測定された温度が予め設定された温度を超えたか否かを前記集積回路素子単位で判断する測定回路とを含むことを特徴とするマルチチップモジュールの温度異常検出装置。
IPC (5件)：
G01K 13/00
, G01K 1/14
, G01K 1/16
, H01L 23/34
, H01L 23/473
