特許

J-GLOBAL ID：200903036800167019

差圧センサ

発明者： 福原 聡 ,  池田 恭一 ,  渡辺 哲也
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
代理人 (1件)： 小沢 信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055521
公開番号（公開出願番号）：特開平5-256718
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 小型,軽量で低コストの差圧センサを提供する。【構成】 第1、第2のダイアフラム部24,25が形成されたシリコン層21と、第1又は第2のダイアフラム24,25のどちらか一方に設けられた感圧素子32,33と、第1の構造層22と、第2の構造層23と、第1のダイアフラム24と第1、第2の構造層22,23との空間にそれぞれ形成された第1の部屋26と、第1′の部屋28と、第2のダイアフラム25と第1、第2の構造層22,23との空間にそれぞれ形成された第2の部屋27と、第2′の部屋29と、シリコン層21に形成され、第1の部屋26,第2の部屋27を連絡する連通孔34と、第1及び第2の部屋26,27及び連通孔34に充填された封入液35と、第1′の部屋28に第1の圧力を導入する第1の導圧孔30と、第2′の部屋29に第2の圧力を導入する第2の導圧孔31とで構成する。

請求項（抜粋）：

第1のダイアフラム部(24),第2のダイアフラム部(25)が形成されたシリコン層(21)と、前記第1又は第2のダイアフラム(24,25)のうち少なくともどちらか一方に設けられた感圧素子(32,33)と、前記シリコン層の一方の面を覆うように形成された第1の構造層(22)と、前記シリコン層の他方の面を覆うように形成された第2の構造層(23)と、前記第1のダイアフラム(24)と前記第1の構造層(22)との空間に形成された第1の部屋(26)と、前記第1のダイアフラム(24)と前記第2の構造層(23)との空間に形成された第1′の部屋(28)と、前記第2のダイアフラム(25)と前記第1の構造層(22)との空間に形成された第2の部屋(27)と、前記第2のダイアフラム(25)と前記第2の構造層(23)との空間に形成された第2′の部屋(29)と、前記シリコン層(21)に形成され、前記第1の部屋(26),第2の部屋(27)を連絡する連通孔(34)と、前記第1及び第2の部屋(26,27)及び前記連通孔(34)に充填された封入液(35)と、前記第2の構造層(23)に形成され、前記第1′の部屋(28)に第1の圧力を導入する第1の導圧孔(30)と、前記第2の構造層(23)に形成され、前記第2′の部屋(29)に第2の圧力を導入する第2の導圧孔(31)と、を具備することを特徴とする圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 13/00 ,  G01L 19/00