特許
J-GLOBAL ID:200903036806501166

アディティブめっき用接着剤

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平2-417903
公開番号(公開出願番号):特開平5-214548
出願日: 1990年12月19日
公開日(公表日): 1993年08月24日
要約:
【要約】【構成】 アクリルニトリル含有率25〜50%のNBR、レゾール樹脂及び無機充填剤として130〜180°Cで予備加熱した超微粒子シリカを必須成分とするアディティブめっき用接着剤である。【効果】 超微粒子シリカの予備加熱により、水分の除去と二次凝集の防止がなされるので、めっきされた回路基板は半田耐熱性が向上し、細線回路パターン形成に適するものとなる。
請求項(抜粋):
アクリルニトリル量25〜50%アクリルニトリルブタジエンゴム、レゾール型フェノール樹脂、及び無機充填剤として130〜180°Cで予備加熱した超微粒子シリカを必須成分として配合したアディティブめっき用接着剤。
IPC (4件):
C23C 18/20 ,  C09J109/02 JED ,  C09J161/06 JLP ,  H05K 3/38

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