配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107137
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293956
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】ガラスセラミックス基板表面に形成された銅メタライズパッドにリード端子を高い接合強度で接合できる構造を提供する。【解決手段】ガラスセラミック焼結体からなる絶縁基板1の表面にリード端子4と接続するための銅メタライズパッド2を具備する配線基板であって、銅メタライズパッド2の厚みが10〜30μmであり、銅メタライズパッド2の周辺部を絶縁基板1内に埋設するとともに、パッド2の露出部に1〜10μmのメッキ層を3形成し、さらに半田によりリード端子4を接合する。特に、銅メタライズパッドの絶縁基板1内への埋設された部分の埋め込み長さyのメタライズパッドの短径に対する比率が5〜25%、埋め込み深さxが10〜50μmとなるように制御する。

請求項（抜粋）：

ガラスセラミック焼結体からなる絶縁基板の表面にリード端子と接続するための銅メタライズパッドを具備する配線基板であって、前記銅メタライズパッドの厚みが10〜30μmであり、前記銅メタライズパッドの周辺部を前記絶縁基板内に埋め込むとともに、該銅メタライズパッドの露出部に1〜10μmのメッキ層を形成し、さらに半田によりリード端子を接合したことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 , H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D , H05K 3/24 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

厚膜多層セラミツクス基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-300751 出願人：デユポン・ジヤパン・リミテツド
特開平2-130845

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