特許
J-GLOBAL ID：200903036809029018
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022259
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219586
出願日： 1996年02月08日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 高周波領域で損失の少ない伝送線路を有する配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 銅等の低抵抗金属配線層とポリイミド等の低誘電率を有する有機絶縁体層からなる配線基板において、前記金属配線と前記有機絶縁体との界面の一部に、極性ポリマーと前記絶縁体の共重合物である中間層を形成する。
請求項（抜粋）：
金属配線と有機絶縁体からなる配線基板であり、前記配線と前記絶縁体が接着する界面の一部に、極性ポリマーと前記絶縁体の共重合物からなる中間層が形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/38 A
, H05K 1/02 A
