特許
J-GLOBAL ID:200903036814374661

筺体嵌合構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-318715
公開番号(公開出願番号):特開平6-196873
出願日: 1992年11月27日
公開日(公表日): 1994年07月15日
要約:
【要約】【目的】携帯用電子機器における筺体嵌合構造に於いて、対ねじれ強度を向上させ、また落下衝撃に対しての嵌合もより確実強固なものとし、嵌合の外れ・浮きを防止する。【構成】携帯用電子機器の筺体を分割構成する箱形状のケース3側に断面I字形リブ1と断面L字形リブ2を交互に、しかも複数箇所設ける。またケース3の天蓋たるカバー4には、ケース3の断面I字形リブ1と対応・嵌合する位置に断面U字形リブ7を、断面L字形リブ2と対応・嵌合する位置に凹溝8を交互に、しかも複数箇所設ける。【効果】筺体の対ねじれ強度の大幅な向上及び落下衝撃が加わった時のカバーの嵌合外れ防止の効果を得る。
請求項(抜粋):
携帯用電子機器の筺体を構成する実質的に箱状のケース部材及び実質的に平板状のカバー部材の嵌合構造において、前記ケース部材の開口面を形成する方形の一辺に沿ってそれぞれ交互に設けられ断面形状の互いに異なる複数個の第1及び第2のリブと、前記第1及び第2のリブとそれぞれ嵌合する形状を有し前記カバー部材の前記第1及び第2のリブとそれぞれ対応する位置にそれぞれ設けられた複数個の第3及び第4のリブとを備えることを特徴とする筺体嵌合構造。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平2-084796
  • 特開平3-101594

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