特許

J-GLOBAL ID：200903036819279241

電磁波シールド材

発明者： 岡村 高明 ,  泉 孝平
出願人/特許権者： 東洋鋼鈑株式会社
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-171255
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011850
出願日： 2003年06月16日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】同一厚みで比較して、金属箔よりも高強度であり、しかも高周波に対するシールド効果も高い電磁波シールド材を提供する。【解決手段】樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ0.5〜20μmの厚みを有するメッキ金属層とからなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ各々の面に0.5〜20μmの厚みを有するメッキ金属層とからなることを特徴とする電磁波シールド材。

IPC (2件)：

H05K9/00 ,  B32B15/08

FI (2件)：

H05K9/00 W ,  B32B15/08 D

Fターム (35件)：

4F100AB01D ,  4F100AB01E ,  4F100AB02D ,  4F100AB02E ,  4F100AB10D ,  4F100AB10E ,  4F100AB16D ,  4F100AB16E ,  4F100AB17D ,  4F100AB17E ,  4F100AK01A ,  4F100AK04A ,  4F100AK42A ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100DC11A ,  4F100EH71D ,  4F100EH71E ,  4F100EJ05A ,  4F100EJ38A ,  4F100EJ53A ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JK02 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB60 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05