特許

J-GLOBAL ID：200903036830497579

マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法

発明者： 品田 詠逸 ,  有家 茂晴 ,  生井 栄作 ,  田村 匡史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249262
公開番号（公開出願番号）：特開平8-188763
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【課題】各種特性に優れ、高密度に優れたマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供すること。【解決手段】Bステージ状態での軟化点が30〜70°Cの接着剤であり、かつ、高分子量エポキシ重合体と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂と、硬化剤から成ること。

請求項（抜粋）：

Bステージ状態での軟化点が30〜70°Cの接着剤であり、かつ、硬化物の軟化点が110°C以上である、高分子量エポキシ重合体と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂と、硬化剤から成ることを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。

IPC (4件)：

C09J163/00 JFM ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46