特許
J-GLOBAL ID：200903036835808912
貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370201
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200584
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】一方が導電性物質からなる配線やパッドでのみ塞がれている微細孔に対し、配線やパッドを破壊することなく微細孔内に導電性物質を充填する貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板の提供。【解決手段】基板10を貫通して形成され、かつ一方の開口が導電性薄膜12により塞がれている微細孔13に、導電性物質14を充填して貫通電極を形成する方法であって、前記基板の前記導電性薄膜側の面Aに、該導電性薄膜を保持する保護部材20を設けた後、前記微細孔の他方の開口から導電性物質を充填することを特徴とする貫通電極15の形成方法。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板(10)を貫通して形成され、かつ一方の開口が導電性薄膜(12)により塞がれている微細孔(13)に、導電性物質(14)を充填して貫通電極を形成する方法であって、
前記基板の前記導電性薄膜側の面(A)の少なくとも微細孔形成部分に、該導電性薄膜を保持する保護部材(20)を設けた後、前記微細孔の他方の開口から導電性物質を充填することを特徴とする貫通電極(15)の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317BB14
, 5E317BB18
, 5E317BB22
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CC60
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317GG11
, 5E317GG16
審査官引用 (6件)
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回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-109762
出願人：有限会社旭電化研究所, 東海電子工業株式会社
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配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-292667
出願人：ジェイエスアール株式会社
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特開昭63-263734
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