特許
J-GLOBAL ID：200903036840475352
フレキシブルプリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-177002
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021917
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ジャンパー回路及びスルーホール回路を有し、その上面をレジスト層を介して電磁波シールドしたフレキシブルプリント回路基板において、その両回路及び電磁波シールドの銅箔面への密着性を高め、かつ導電性を高める。【構成】 ジャンパー回路6及び電磁波シールド7をなす導電塗料として、0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、又はその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部、レゾール型フェノール5〜30重量部、キレート形成剤0.5〜4重量部、密着性向上剤0.1〜5重量部、導電性向上剤0.5〜7重量部を配合する。スルーホール回路5a、5bをなす導電塗料として、0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、又はその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部、所定のレゾール型フェノール樹脂5〜33重量部、アミノ化合物0.5〜3.5重量部、キレート層形成剤3.0〜10重量部を配合する。
請求項（抜粋）：
可撓性プラスチックフィルムの少なくとも片面に、グラウンドパターンを含む回路パターン、レジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一層設け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パターンにはジャンパー回路を設けたフレキシブルプリント基板において、上記電磁波シールド層とジャンパー回路は下記の導電塗料aで、上記スルーホール回路は下記の導電塗料bでそれぞれ形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。〔導電塗料a:下記各成分(A)乃至(E)の配合〕(A)0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部(B)レゾール型フェノール樹脂5〜30重量部(C)キレート層形成剤0.5〜4重量部(D)密着性向上剤0.1〜5重量部(E)導電性向上剤0.5〜7重量部〔導電塗料b:下記各成分(F)乃至(I)の配合〕(F)0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部(G)2-1置換体、2,4-2置換体、2,4,6-3置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の各赤外線透過率をl,m,n,a,b,cとするとき、各透過率の間に、(イ)l/n=0.8〜1.2(ロ)m/n=0.8〜1.2(ハ)b/a=0.8〜1.2(ニ)c/a=1.2〜1.5なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂5〜33重量部(H)アミノ化合物0.5〜3.5重量部(I)キレート層形成剤3.0〜10重量部
IPC (4件)：
H05K 1/09
, C09D 5/24 PQW
, H01B 7/08
, H05K 3/46
