特許

J-GLOBAL ID：200903036842016649

プリント配線板に適した絶縁板と積層板

発明者： 大北 雅一 ,  那和 一成
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183515
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046309
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 熱硬化性樹脂をガラス基材に含浸させて得たプリプレグを積層成形して得られるプリント配線板用積層板の低誘電率化。【構成】 含浸樹脂に、?@表面水酸基存在密度が0.5 個/nm2 以上の中空ガラス粒子、或いは?A表面水酸基存在密度が0.5 個/nm2 以上の中空ガラス粒子をカップリング剤で表面処理したもの、を存在させる。【効果】 中空ガラス粒子の混入による低誘電率化に伴って、積層板の絶縁抵抗や強度特性が低下せず、かえって改善される。

請求項（抜粋）：

中空ガラス粒子を含有する熱硬化性樹脂を含浸させたシート状基材の熱硬化により得られる絶縁板において、前記中空ガラス粒子が0.5 個/nm2 以上の表面水酸基存在密度を有することを特徴とする絶縁板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 5/16 ,  B32B 5/28