特許

J-GLOBAL ID：200903036842292646

配線基板のレ-ザ加工装置と方法および配線基板

発明者： 田中 秀明 ,  寺林 隆夫 ,  佐藤 秀己 ,  雨宮 恭子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-057175
公開番号（公開出願番号）：特開平6-269969
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】 多層回路基板にテーパ角の広いすり鉢状のバイアホールを形成して配線の信頼性を向上する。【構成】 絞り12を通過したレーザ光11の強度をハーフミラー14の角度を変えることにより制御してマスク13に照射し、マスク13のパタ-ンを試料19面に結像しバイアホールを加工する。また、ハーフミラー14の角度を関数発生器152により制御して試料面上に照射するレーザ光強度を連続的に制御する。

請求項（抜粋）：

レーザ光を配線基板に照射して基板材料を除去、加工する配線基板のレ-ザ加工装置において、上記レーザ光のエネルギ密度を変化する制御手段を備え、加工部の深さ方向の形状を制御するようにしたことを特徴とする配線基板のレ-ザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭49-121298
  
• 特開昭50-151370