特許
J-GLOBAL ID：200903036844013493
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074638
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291210
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 超小形の中空構造の丸形パッケージの半導体装置を低コストで作製する。【構成】 略円柱状の基台8の上面に配される4角形状の半導体チップ13の4辺の各辺に対向してリードフレーム3のインナーリード部7a、7bを配するとともに、そのような基台8に対して、有底筒状のプラスチックリッドを圧入で被せるようにしている。このため、半導体装置の上下面の面積が小さくなり、全体として超小形の中空構造の丸形パッケージを低コストで作製することができる。この半導体装置は、外形が、いわゆる丸型であることから、超小形の電子内視鏡等に適用して好適である。
請求項（抜粋）：
中空パッケージ構造の半導体装置において、4角形状の半導体チップが配されるとともに、この半導体チップの4辺の各辺に対向してリードフレームのインナーリード部が上面に配される略円柱状の基台と、凹み部を有し、この凹み部内に上記半導体チップと上記インナーリードとが収容されるようにして上記基台側に取り付けられる有底略筒状のプラスチックリッドとを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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