特許
J-GLOBAL ID：200903036855501821
流体塗布装置および流体塗布方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140111
公開番号（公開出願番号）：特開平11-319678
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 塗布開始が一定周期でばらついたり、すじ引き状態が発生することの無い、わずかな塗布ムラの発生により製造部品の不良が発生することが無い流体塗布装置を提供する。【解決手段】 塗布装置本体1と、回転テーブル装置2と、塗布液供給装置50から構成されており、塗布液供給装置50は、レギュレータ300により塗布液タンク200に収納されている塗布流体を気泡除去装置100に導出し、気泡除去装置100で塗布流体中の溶存気体を除去してからスリット状の開口部より塗布流体を流出させて塗布流体の塗布を行う塗布ヘッド10に供給する。
請求項（抜粋）：
少なくとも塗布対象部が平板状に形成された塗布対象部材の塗布有効面上に塗布流体を塗布して所定厚の略均一な塗膜を形成する流体塗布装置であって、スリット状の開口部を備え前記開口部より前記塗布流体を流出させて前記塗布流体の塗布を行う塗布ヘッドと、前記塗布対象部材の塗布有効面に前記塗布ヘッドを走査して前記塗布対象部材の塗布有効面上に塗布流体を塗布させる塗布ヘッド走査手段と、前記塗布ヘッドに供給する塗布流体中に混入した気体を除去する気体除去手段と、前記気体除去手段と前記塗布ヘッド間に設けられ前記気体除去手段より供給される塗布流体の前記塗布ヘッドへの供給を制御する供給制御手段とを備えることを特徴とする流体塗布装置。
IPC (4件)：
B05C 5/02
, B05D 1/26
, B05D 3/00
, H01L 21/52
B05C 5/02
, B05D 1/26 Z
, B05D 3/00 D
, H01L 21/52 G
