特許

J-GLOBAL ID：200903036857209630

保護素子

発明者： 山内 のりか ,  高松 福一
出願人/特許権者： 大東通信機株式会社 ,  エヌイーシーモバイルエナジー株式会社
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-340797
公開番号（公開出願番号）：特開2002-150918
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で確実に保護できる保護素子を提供する。【解決手段】 PTCチップ12を挟み込むように平板状の外部接続用端子13,14をPTCチップ12の両面に装着する。外部接続用端子13,14の少なくともいずれか一方には、ヒューズ機能を持たせる。ヒューズ機能の融点を150°C以上とすることにより、PTCチップ12のPTC発現温度である120°C以下の雰囲気中でヒューズ機能が溶断することを防止する。PTCチップ12の耐圧を超えてショートモードになるような電圧に対しては、ヒューズでバックアップして電流を遮断する。

請求項（抜粋）：

電流値が所定値以上増加すると回路電流を少なくとも減流する復帰型エレメントと、この復帰型エレメントを挟み込み少なくともいずれか一方に融点が150°C以上のヒューズ機能を持たせた対をなす外部接続用端子とを具備したことを特徴とする保護素子。

IPC (4件)：

H01H 85/00 ,  H01C 7/02 ,  H01M 2/34 ,  H01M 10/40

FI (5件)：

H01H 85/00 N ,  H01H 85/00 F ,  H01C 7/02 ,  H01M 2/34 A ,  H01M 10/40 Z

Fターム (19件)：

5E034AA10 ,  5E034DA02 ,  5E034DB01 ,  5E034DC01 ,  5E034DD03 ,  5G502AA01 ,  5G502BA08 ,  5G502BB13 ,  5G502EE04 ,  5G502EE10 ,  5H022AA09 ,  5H022CC09 ,  5H022KK01 ,  5H029AJ12 ,  5H029BJ27 ,  5H029DJ05 ,  5H029HJ14 ,  5H029HJ17 ,  5H029HJ18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 過電圧保護部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-104751   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-057779   出願人：株式会社村田製作所