特許

J-GLOBAL ID：200903036860708337

エレクトロニクス基材上に保護被覆を形成する方法

発明者： ローレン アンドリュー ハルスカ ,  キース ウィントン マイケル
出願人/特許権者： ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-076211
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051271
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 様々なエレクトロニクス基材に対して有効な保護被覆を形成する方法を提供する。【構成】 ポリシラザンと充填剤とを含む被覆組成物を基材に塗布し、次いでこの塗布された基材をポリシラザンをセラミックに変えるのに十分な温度で加熱することを含む。

請求項（抜粋）：

ポリシラザンと充填剤を含んでなる被覆組成物をエレクトロニクス基材上へ塗布し、この塗布された基材を50〜1000°Cの範囲の温度で最高で6時間加熱して当該被覆組成物をセラミックに変えることを含む、エレクトロニクス基材上に保護被覆を形成する方法。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  C04B 35/589 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/03 610

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-203476
  
• 特開平1-204432
  
• 特開平1-203476
  
• 特開平1-204432