特許
J-GLOBAL ID:200903036863943469
放電プラズマ処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-117818
公開番号(公開出願番号):特開2003-318000
出願日: 2002年04月19日
公開日(公表日): 2003年11月07日
要約:
【要約】【課題】 大面積基材の高速処理に対応可能でかつ、基材表面を均一に処理できる放電プラズマ処理装置の提供。【解決手段】 電圧印加電極と接地電極からなる対向電極を有し、前記対向電極の少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆され、前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に発生するグロー放電プラズマを、プラズマ発生空間外に配置された基材に導いて処理を行う処理装置であって、前記電圧印加電極と基材との間に網状物からなる接地電極が配置されることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
請求項(抜粋):
電圧印加電極と接地電極からなる対向電極を有し、前記対向電極の少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆され、前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に発生するグロー放電プラズマを、プラズマ発生空間外に配置された基材に導いて処理を行う処理装置であって、前記電圧印加電極と基材との間に網状物からなる接地電極が配置されることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
IPC (4件):
H05H 1/46
, C23C 16/455
, C23C 16/50
, H01L 21/205
FI (4件):
H05H 1/46 M
, C23C 16/455
, C23C 16/50
, H01L 21/205
Fターム (15件):
4K030CA11
, 4K030CA12
, 4K030EA05
, 4K030EA06
, 4K030JA03
, 4K030JA09
, 4K030KA17
, 4K030KA30
, 5F045AA08
, 5F045AB02
, 5F045AB31
, 5F045AB32
, 5F045BB09
, 5F045DP02
, 5F045EH01
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