特許
J-GLOBAL ID：200903036871526940
チップ型固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302597
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109849
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 チップ型固体電解コンデンサの製造コストの低減を図る。【解決手段】 コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2を被覆する外装樹脂3とを具備し、コンデンサ素子2の陽極導出線4並びに陰極層にそれぞれ接続された陽極端子5と陰極端子7を各端子の一部が少なくともチップ型固体電解コンデンサの実装面で露出するように形成して成るチップ型固体電解コンデンサ1の製法方法として、リードフレーム11を42アロイで形成し、陽極端子5と連続するように起立部15を形成する。この起立部15には銀メッキ12を施さずに、陰極端子6には銀メッキを施す。そして陽極導出線4の側面を起立部15に当接させるとともに、前記起立部15の側からのレーザー照射により、陽極端子6の一部を融解して陽極導出線4に溶接する。起立部15はレーザーの反射率が低く、レーザーのエネルギーを効率良く起立部15の融解に用いることができる。
請求項（抜粋）：
棒状の陽極導出線を埋設する陽極体の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、さらに固体電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線並びに陰極層にそれぞれ接続された陽極端子と陰極端子を各端子の一部が少なくともチップ型固体電解コンデンサの実装面で露出するように形成して成るチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、鉄-ニッケル合金で形成され、表面にメッキが施された前記陽極端子と前記陰極端子となるリードフレームの陽極端子に起立部を設けるとともに、少なくとも該起立部は非メッキ部とし、前記リードフレームにコンデンサ素子を搭載して前記起立部と陽極導出線の側面を近接させた後、前記起立部の側からのレーザー照射により、前記陽極端子の一部を融解して前記陽極導出線に接合したチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/24 C
, H01G 9/05 C
