特許
J-GLOBAL ID：200903036871853843
基板の温度測定装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329923
公開番号（公開出願番号）：特開平7-151606
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 光照射によって加熱される基板の温度を正確にかつ応答性良く測定でき、高温下での耐久性に優れ、寿命も長い装置を提供する。【構成】 光導波部材12の先端部分を、一定の輻射率を有する遮光性材料で形成され先端部が閉塞された熱媒介部材14に内挿し、基板24からの熱伝導によって基板と同一温度になる熱媒介部材から放射されるエネルギーを、光導波部材を通し放射温度計に導いて検知する。
請求項（抜粋）：
加熱炉内に収容され、加熱手段からの光照射によって加熱される基板の温度を、接触式に測温する検出手段で測定する、基板の温度測定装置において、前記検出手段を、線状の光導波部材の少なくとも先端部分を、一定の輻射率を有する遮光性材料で形成され閉塞された熱媒介部材に内挿して、光導波部材の先端受光面を熱媒介部材の内面に対向もしくは当接させるとともに、前記光導波部材の末端部を直接にもしくは導光路を介して放射温度計に光学的に接続することにより構成し、前記熱媒介部材の外面を基板の一部に面接触させたことを特徴とする基板の温度測定装置。
IPC (6件)：
G01J 5/08
, G01R 31/00
, G01R 31/26
, H01L 21/26
, H01L 21/66
, H01L 21/22 501
