特許

J-GLOBAL ID：200903036872699902

電子部品の放熱構造

発明者： 正田 正
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 晴康 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244669
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 放熱板に取り付けられた複数の電子部品の温度上昇差を少なくすると共に、放熱板の共用化、放熱構造及び組み立て作業の簡略化を図る。【解決手段】 プリント基板1に実装された発熱量の異なる電子部品3,4と、この電子部品3,4に沿わせてプリント基板1に取り付けられた主放熱板2と、主放熱板2を挟んで電子部品3,4と対向させて主放熱板2に取り付けられた、電子部品3,4それぞれの発熱量に基づいた大きさの放熱面積を有する補助放熱板5,6とからなり、電子部品3,4と補助放熱板5,6とのそれぞれを1つの取り付けビス7,8で主放熱板2に固定する。

請求項（抜粋）：

プリント基板に実装された電子部品と、この電子部品に沿わせて前記プリント基板に取り付けられた主放熱板と、前記主放熱板を挟んで前記電子部品と対向させて前記主放熱板に取り付けられた補助放熱板とからなり、前記電子部品と前記補助放熱板とを1つの共通固定手段にて前記主放熱板に固定したことを特徴とする電子部品の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 Z ,  H01L 23/36 Z

Fターム (10件)：

5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33